aFamilyTodayチートシートの溶接

すべてのスキルレベルの溶接工は、溶接技術を改善し、一般的な溶接欠陥を排除するよう努める必要があります。毎回完璧な溶接を行うことは高い目標ですが、簡単な手順と準備を行うことで、修理や完全なやり直しが必要な種類の溶接になってしまうことを防ぐことができます。

溶接気孔率に関連する問題の修正

溶接気孔率は、溶接された金属片に小さな空洞が存在することです。気孔率は溶接部にあらゆる種類の問題を引き起こす可能性があるため、プロジェクトに影響を与える前に気孔率の原因を修正する必要があります。気孔率には2つの種類があります。ご想像のとおり、表面の多孔性は金属の表面で発生します。肉眼で表面の気孔率を検出できます。他の種類の気孔率は表面下の気孔率です。それは金属内で発生し、内部の検出機でのみ見つけることができます。

溶接の気孔率の最も一般的な原因と、溶接部の気孔率を制限するために使用できる解決策をいくつか紹介します。

• 原因：金属の表面に不純物があります。

  解決策：溶接する前に、金属を完全に洗浄してください。水、油、フラックスなどの不純物が含まれていないことを確認する必要があります。アルミニウムを溶接する場合は、溶接する前に酸化物の外側の層をきれいにする必要があります。そうしないと、深刻な多孔性が発生します。

• 原因：過剰なシールドガス。

  解決策：適切な量​​のシールドガスを使用してください。通常、その情報は、溶接機の取扱説明書、または電極や電極線に付属の資料に記載されています。

• 原因：電極が湿っています。

  解決策：電極は清潔で乾燥した場所に保管してください。使用する前に、空気（またはもちろん液体の水）にさらさないでください。

• 原因：溶接している金属と一致しないバッキングバーの材料。

  解決策：バッキングバーを使用している場合は、溶接しているのと同じ金属でできていることを完全に確認してください。

溶接におけるスラグ含有物への対処

溶接しているときに、スラグ介在物（連続的またはランダムな間隔で溶接金属に閉じ込められた異物）に遭遇する可能性があります。最も一般的なのはスラグです。これは、溶接部または溶接部と母材の間に閉じ込められた非金属の固体材料です。

スラグ含有物の最も一般的な原因の1つは、特定の金属のコーティングの存在です。たとえば、アルミニウムは酸化アルミニウムでコーティングされていることが多く、アルミニウムが空気にさらされると急速に形成されます。これらの酸化物は、アルミニウムを使用しているときに溶接部に閉じ込められる可能性があります。唯一の解決策は、溶接を開始する前に、アルミニウムを完全に洗浄して酸化物を除去することです。（同じことが他の金属の他のコーティングにも当てはまります。）

銅のバッキングバーは、スラグ含有物のもう1つの一般的な発生源です。銅は溶けて、完成した溶接部に閉じ込められる可能性があります。銅製のバッキングバーを使用していて、スラグの混入を避けたい場合は、溶け込み（溶接の深さ）に注意してください。溶接を深くしすぎないでください。

溶接金属と親金属の間の不完全な融合の防止

不完全な溶融とは、溶接金属と部品の親金属との間の溶け込みまたは溶融の欠如です。溶融が不完全な溶接は弱く、せいぜい標準以下の溶接です（まったく危険ではないにしても）。

不完全な融合の最も一般的な原因のいくつかと、問題を回避するのに役立つ解決策を以下に示します。

• 原因：溶接継手を埋めるのに十分な溶接材料が堆積されていません。

  解決策：溶接継手が溶接金属で完全に満たされるまで、溶接機でパスを作成し続けます。仕事が終わるまでやめないでください！

• 原因：溶接ビード間のギャップ、またはジョイントのルート（端）のスペース。

  解決策：溶接パスを作成するときは、前のビードと作業中のビードの間のスペースを完全に埋めるのに十分な溶接金属を使用してください。また、溶接金属を接合部の最後まで確実に堆積させ、最後にクレーターがある場合は、それを埋めます。

• 原因：表面が汚れています。

  解決策：溶接を開始する前に、金属がきれいで、錆やグリースがないことを確認してください。次に、溶接パスの合間に、溶接をクリーニングして、前のパスのスラグ（トラップされた材料）が後続のパスに組み込まれないようにします。

スティック溶接およびミグ溶接での過剰なスパッタの最小化

スパッターは、溶接アークによって溶接領域から飛んで送られる小さな金属片で構成されています。過度のスパッタは、低品質のスティック溶接とミグ溶接を引き起こし、溶接領域を乱雑にし、視認性の問題を引き起こす可能性があります（特に火花と煙が関係している場合）。

スパッタを完全に回避することはできません。スティック溶接やミグ溶接では、ティグ溶接よりもはるかに一般的です。スティック溶接中に発生する過度のスパッタの原因は、ミグ溶接プロセスの一部である原因とは異なります。違いを簡単に見てみましょう。

• スティック溶接時の過度のスパッタは、通常、アーク長が長すぎることを示します。アーク長を短くしてみてください。スティック溶接中のアーク長の一般的な規則に注意してください。アークが電極の金属コアの直径よりも長くならないようにしてください。電極に直径1/8インチのコアがある場合は、アーク長を1/8インチまたはその近くに保ちます。それはあなたのスパッタを抑えるのに役立つはずです。

• ミグ溶接中、過度のスパッタの最も一般的な原因の1つは、ワイヤの使用量が多すぎることです。ミグ溶接中にどこでもスパッタが発生する場合は、ワイヤの送り速度を遅くしてみてください。それが機能しない場合、過度のスパッタは、母材の磁気がアークの品質に影響を与えるときに発生するアークブローの結果である可能性があります。アークブローに対抗するには、グラウンドクランプに向かって溶接してみてください。それでもうまくいかない場合は、溶接機を交流に切り替えてください。